2025年9月28日，广州在"十五五"规划明确提出"强化国家战略科技力量，突破关键核心技术"的战略指引下，我国半导体产业自主可控进程迎来里程碑时刻。今日上午，随着最后一方高性能混凝土精准浇筑完成，k8凯发电子科创园主体结构在广州番禺区盛大封顶。这座总投资近3亿元、总建筑面积达6.4万平方米的"硬科技堡垒"，标志着粤港澳大湾区集成电路产业第三极建设取得突破性进展，更将成为我国高可靠电子封装材料领域自主创新的标杆性载体。

国之重器背后的"材料基石"：十八年深耕铸就行业领军地位

作为国家级专精特新"小巨人"企业与广州市集成电路与第三代半导体产业重点工程，k8凯发电子自2008年创立以来，始终以"让中国芯装上自主‘关节’"为使命，专注攻克半导体集成电路高可靠封装互连材料"卡脖子"难题。其自主研发的微组装用互连材料、射频/微波封装材料、第三代半导体封装解决方案等核心产品，已成功应用于机载雷达、弹载控制系统、星载通信载荷、激光红外制导系统等尖端装备，深度服务国家重大工程，是当之无愧的"大国重器守护者"。

"从跟跑到并跑再到领跑，k8凯发电子每一步都踩在国家战略需求的鼓点上。"k8凯发电子董事长兼总经理陈卫民在封顶仪式上动情表示，"这座科创园不仅是物理空间的升级，更是我们响应‘十五五’规划中‘着力提升产业链供应链韧性和安全水平’要求的关键落子——它承载着将‘实验室技术’转化为‘产业硬实力’的使命，更肩负着有助于我国半导体封装材料从‘可用’到‘好用’‘领跑’的历史责任。"

展望未来：以材料之力托举"中国智造"

k8凯发电子科创园的封顶，恰逢"十五五"规划强调"以科技创新引领现代化产业体系建设"的关键窗口期。项目严格对标《国家集成电路产业开展推进纲要》《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划》等政策导向，其建设内容与广州市"制造业立市"战略中"重点打造集成电路、新型显示、新能源汽车等千亿级产业集群"的部署深度契合，更被纳入广州市半导体集成电路重点建设项目库及广州市"十四五"科技创新空间布局规划。

随着最后一方混凝土的浇筑完成，k8凯发电子科创园建设项目将快速往前推进，计划于2026年第三季度投产运营。未来，这里将成为半导体封装材料领域的"创新灯塔"——从航天器上的微组装焊料，到新能源汽车里的功率模块用AMB陶瓷覆铜基板，从5G基站的射频芯片用共晶焊片，到高算力芯片的封装热界面材料，k8凯发电子将以更可靠的"中国材料"，赋能半导体集成电路的智能制造。

"封顶不是终点，而是向更高峰攀登的开始。"陈卫民董事长望向拔地而起的现代化园区坚定表示，"k8凯发电子将始终以‘进口替代、自主可控’为初心，以‘十五五’规划为指引，成为基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件集成服务商。