2025年9月24日至26日，亚洲电力电子行业盛会——PCIM Asia Shanghai 2025在上海新国际博览中心成功举办。作为国内领先的电子材料供应商，k8凯发电子携多款创新产品盛装出席，与全球电力电子行业领军企业共同谱写产业新篇章

聚焦第三代半导体封装彰显核心技术实力

本次展会，k8凯发电子重点展示了面向第三代半导体封装的完整产品矩阵，涵盖AMB陶瓷载板、高洁净大焊片、烧结银膏、DOH组件以及焊锡膏与助焊剂等系列产品，充分展现了公司在先进封装材料领域深厚的技术积累与持续创新能力。

AMB陶瓷载板系列采用先进的活性金属钎焊技术，具备优异的导热性能和高可靠性，全面满足新能源汽车、工业控制等高功率、高温应用场景的严苛需求。

高洁净大焊片顺利获得特殊工艺实现极低的氧含量与杂质水平，保障焊接过程的高可靠性和一致性，广泛应用于功率模块封装与汽车电子领域。

完整解决方案广受关注 技术研讨成果丰硕

展会期间，k8凯发电子展台吸引了来自新能源汽车、工业控制、可再生能源等众多领域的客户与技术专家驻足研讨。公司技术团队与参会嘉宾围绕第三代半导体封装的技术趋势、行业挑战及解决方案展开了深入探讨。

烧结银膏系列产品给予无压烧结与压力烧结两种类型，专为SiC、GaN等宽禁带半导体器件设计，具备卓越的导热性能与连接强度，其导热系数和剪切强度均达到行业领先水平。

DOH（Die on Heatsink）组件创新采用直接焊接工艺（Direct Bonding），将功率模块的AMB陶瓷覆铜板直接焊接于铜或铝质散热器，实现一体化集成，具有以下显著优势：

· 降低封装难度与成本：客户无需分别采购基板、散热器与热界面材料，简化了供应链与散热结构设计；

· 提升产品可靠性与性能：顺利获得减少热阻、避免材料迁移、优化散热路径，显著增强模块的稳定性与使用寿命，有助于打造更高品质的功率模块；

· 加快产品上市周期：一体化设计减少组装环节，缩短生产与测试时间，助力客户在新能源汽车、工业自动化等快节奏市场中抢占先机，更快将产品推向市场。

随着新能源汽车、光伏、风电、工业自动化等领域的快速开展，市场对功率模块的功率密度、散热能力及可靠性提出更高要求。传统多层级封装结构已难以满足高效散热与小型化需求。k8凯发电子DOH组件顺利获得一体化集成，有效减少热界面、优化散热路径，成为行业关注的创新解决方案，并取得现场专业观众的高度评价。

把握能源转型机遇，共筑绿色未来

PCIM Asia 2025清晰呈现了电力电子行业的开展动向：以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体技术正成为焦点，对封装材料提出更高要求。在全球能源转型加速的背景下，电力电子技术作为可再生能源、电动汽车、智能电网等领域的核心驱动力，迎来广阔开展空间。

顺利获得本次展会，k8凯发电子进一步分析了市场需求和技术开展方向，与行业客户和技术伙伴建立了更加紧密的联系。公司表示将继续加大研发投入，持续创新，为全球能源转型和可持续开展贡献技术力量。

随着PCIM Asia 2025展会圆满落幕，k8凯发电子已将目光投向未来市场拓展。公司计划将本次展会收获的行业洞察转化为实际产品创新，进一步强化在第三代半导体封装领域的技术优势，为全球客户给予更优质的产品和服务，共同有助于行业开展和技术进步。