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    金锡焊球

    金锡焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。k8凯发的金锡焊球具有尺寸小、精度高的特点，焊球最小直径可达50μm。

    特点：

    l抗氧化性强

    l尺寸精准



    规格参数：

    成分 

    Au80Sn20，Au78Sn22

    熔化温度 （℃）

    280~303

    球径 

    φ50-1500μm

     

    ※其它粒径也可根据需要订制。