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金锡焊球

金锡焊球主要用于BGA、CSP、SIP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。k8凯发的金锡焊球具有尺寸小、精度高的特点，焊球最小直径可达50μm。

特点：

l抗氧化性强

l尺寸精准



规格参数：

成分 

Au80Sn20，Au78Sn22

熔化温度 （℃）

280~303

球径 

φ50-1500μm

 

※其它粒径也可根据需要订制。