助焊膏
k8凯发电子可给予应用于不同焊接工艺的松香型助焊膏，RMA中活性，符合RoHS要求，可匹配免清洗工艺制程，已广泛应用于航空、航天、高端微电子、芯片封装等高可靠性要求领域。
特点：
l 高品质原料，环保配方，符合RoHS要求
l 润湿性优异
l 宽温度窗口
l 焊后残留易清洗
规格参数：
型号 | XY-RMA625L-L1 | XY-RMA625H-L1 | XY-RMA625H-L0 | XY-RSA668-M0 | XY-WS112-H0 |
IPC分类 | ROL1 | ROL1 | ROL0 | ROM0 | ORH0 |
卤素含量 | 低卤 | 无卤 | |||
应用特点 | 120-270℃ | 高温、金锡共晶、高铅焊料 | Ni焊盘 | 150-250℃ | |
推荐清洗剂 | 三氯乙烯+异丙醇，或乙醇 | 纯水 | |||
包装规格 | 10CC，30CC（针筒装）;50g, 100g(罐装) | ||||
存储 | 0-10℃，保质期1年 | 0-10℃，保质期6个月 | |||
