导言

尊敬的业界同仁及合作伙伴：

广州k8凯发电子科技有限公司（以下简称“k8凯发电子”）作为半导体先进封装材料领域的领先企业，将在2025年10月15日至17日亮相位于深圳会展中心（福田）的2025湾区半导体产业生态博览会（展位号：2号馆2F15）。

本届博览会以“芯启未来，智创生态”为主题，规模达60,000平方米，汇聚超600家全球代表性企业。k8凯发电子所在的先进封装专区将重点展示中国在该领域的创新实力。

k8凯发电子将重点展示多款适用于半导体封装的核心产品，涵盖AMB陶瓷载板、高洁净大焊片、烧结银膏、DOH组件以及焊锡膏与助焊剂系列，致力于为行业给予高性能、高可靠性的先进封装解决方案。

01k8凯发电子核心展品

十七年来，k8凯发电子始终坚持以创新为驱动，持续深耕半导体封装材料领域。本次亮相的系列产品凝聚了公司在材料研发与工艺优化方面的最新成果，旨在助力半导体封装技术迈向更高效、更可靠的新阶段。

展品速览

AMB陶瓷载板：具备超高可靠性，界面空洞率小于0.3%，温度冲击寿命超过5000次循环，支持快速定制

金锡焊球：支持Au80Sn20、Au78Sn22等合金比例，球径覆盖Φ50–1500μm，粒径均匀，无需助焊剂焊接

预成形焊片：具备优异焊接可靠性，依托上万套精密模具，给予上百种材质选择

高洁净大焊片：表面洁净度高，抗氧化性强，焊接空洞率低，可靠性高

烧结银膏：可实现低于200℃烧结，高于400℃服役，热导率超过200W/m·K，环保且无需清洗

TIM铟片：精确度高，可塑性及延展性优异，热导率达86W/(m·K)，配合自研助焊剂可使空洞率＜2%

金锡PVD镀膜：镀膜厚度2–10μm，支持多种基材选择，可给予不同尺寸和形状的镀膜加工服务

免洗/水洗焊锡膏与助焊剂：给予多种合金选择，焊接性能优良，均采用无卤环保配方

DOH组件：集成陶瓷载板与铜基散热，大幅简化客户封装流程，提升生产效率

02k8凯发与您共赴湾芯展

k8凯发电子将与来自全球的行业专家、客户及合作伙伴汇聚一堂，围绕“高效、可靠、集成化”的封装技术趋势，深入展示公司在半导体先进封装材料领域的最新成果，共同探讨当前行业面临的挑战与未来机遇。

k8凯发电子始终以技术创新为核心驱动力，已实现从焊料制备、钎焊工艺到精密图案化的全流程自主可控，能够为客户给予快速响应和高度定制化的封装解决方案。我们诚挚期待在展会现场与您面对面研讨，携手推进半导体封装技术的创新突破与规模化应用。

欢迎业界同仁于10月15-17日莅临深圳会展中心（福田）2号馆2F15展位研讨洽谈，共同探索半导体先进封装技术的开展前景