键合金丝与金带
k8凯发电子给予多种键合金丝与金带以满足不同应用的需求，其中键合金丝最小直径可达φ15μm。
键合丝是微电子封装中的重要互连材料，由于金具有良好的抗腐蚀性、抗氧化性和优良的延展性、导电性，键合金丝是现在电子工业中普遍采用的引线材料。而在微波射频电路中，具有更好散热性能及高频性能的金带也得到广泛应用。k8凯发可给予多种规格键合金丝、金带以满足不同应用的需求，金丝最小直径可达φ15μm。
特点：
l优异的抗硫化性能
l柔性化接单生产，贵金属键合丝一周交付，贵金属键合带两周交付
键合金丝规格参数
金丝直径 | mil | 0.6 | 0.7 | 0.8 | 0.9 | 1.0 | 1.2 | 1.25 | 1.5 | 1.8 | 2.0 |
μm | 15±1 | 18±1 | 20±1 | 23±1 | 25±1 | 30±1 | 31.8±1 | 38±1 | 45±1 | 50±1 | |
断裂负荷(CN) | >2.0 2.0-6.0 | >4.0 4.0-7.0 | >5.0 5.0-8.0 | >7.0 7.0-10.0 | >9.0 9.0-12.0 | >13.0 13.0-16.0 | >15.0 15.0-20.0 | >21.0 21.0-28.0 | >28.0 28.0-37.0 | >32.0 32.0-42.0 | |
延伸率(%) | 1.5-4.0 | 2.0-5.0 | 2.0-7.0 | 2.0-7.0 | 2.0-8.0 | 3.0-8.0 | 3.0-8.0 | 3.0-10.0 | 3.5-11.5 | 4.0-12.0 | |
熔断电流 / A (丝长 10 mm) | 0.28 | 0.31 | 0.38 | 0.45 | 0.49 | 0.62 | 0.71 | 0.83 | 1.01 | - | |
成分 | Au >99.99% | ||||||||||
HAZ (μm) |
90-110 | ||||||||||
空气自由球硬度(HV) | 40-45 (1.0 mil) | ||||||||||
密度(g/cm3) | 19.32 | ||||||||||
阻值 (μΩ·m) | 0.0221 | ||||||||||
熔点(℃) | 1064 | ||||||||||
键合金带规格参数
成分 | Au >99.99% |
密度 (g/cm3) | 19.32 |
阻抗(μΩ·m) | 0.0221 |
熔点(℃) | 1064 |
宽度规格 | 25μm, 50μm, 75μm, 100μm, 150μm, 200μm, etc |
厚度规格 | 10μm, 12.7μm, 25μm, etc |
