焊丝与焊膏
k8凯发电子可给予多种规格的焊丝与焊膏以满足不同电子组装应用的需求，焊丝最小直径可达φ0.1mm，焊膏粉末粒径最细可给予T7型号。
焊膏规格
成分 | 熔化温度℃ | 焊膏粉末规格 | 包装 | 交期 | ||
针筒装 | 罐装 | |||||
无铅 | Bi58Sn42 | 138 | T4~T6 | 10cc 30cc 50cc | 500g | 7-14 个工作日 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217~218 | |||||
Sn96.5Ag3.5 | 221 | |||||
Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217~227 | |||||
Sn99Ag0.5Cu0.5 | 227 | |||||
Sn99.3Cu0.7 | 227 | |||||
Sn90Sb10 | 240~250 | |||||
Sn95Sb5 | 235~240 | |||||
含铅 | Sn62Pb36Ag2 | 179 | ||||
Sn63Pb37 | 183 | |||||
Pb90Sn10 | 275~302 | |||||
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287~296 | |||||
焊丝规格
成分 | 熔化温度℃ | 焊丝直径 | 包装 | 交期 | |
无铅 | In52Sn48 | 118 | ≥φ0.6mm | 200g 500g 1000g | 7-14 个工作日 |
Bi58Sn42 | 138 | ≥φ0.5mm | |||
Bi575n42Ag1 | 138~140 | ≥φ0.5mm | |||
In97Ag3 | 143 | ≥φ1.0mm | |||
In100 | 157 | ≥φ1.0mm | |||
Sn64Bi35Ag1 | 138~187 | ≥φ0.3mm | |||
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217~218 | ≥φ0.10mm | |||
Sn99.3Cu0.7 | 227 | ≥φ0.3mm | |||
Sn90Sb10 | 240~250 | ≥φ0.5mm | |||
Sn95Sb5 | 235~240 | ≥φ0.5mm | |||
含铅 | Sn62Pb36Ag2 | 179 | ≥φ0.38mm | ||
Sn63Pb37 | 183 | ≥φ0.38mm | |||
Pb90Sn10 | 275~302 | ≥φ0.5mm | |||
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287~296 | ≥φ0.8mm | |||
*"In含量≥50%的焊料无法给予药芯焊丝
