金锡薄膜热沉
金锡薄膜热沉是表面覆有金锡焊料层的基板，已在光电子行业得到了广泛应用。金锡薄膜热沉的键合区域焊料厚度可得到准确控制，并且无须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：
l物理气相沉积方法，金锡焊料层厚度范围2~10 μm
l合金薄膜，成分精准
l可给予成品及金锡镀膜加工服务
l具备光刻-镀膜-划片全流程薄膜电路工艺能力
规格参数：
焊料层 | 成分 | Au70Sn30、Au75Sn25 |
| 厚度 | 2~10 μm ± 20% |
基板材质 | 氮化铝、氧化铝、钨铜、钼铜、石英、硅等 | |
金属化层 | Ti/Pt/Au,Ti/Ni/Au,Cu/Ni/Au, Cu/Ni/Pd/Au等，可根据客户要求定制金属化层 | |
典型应用场景：
光组件封装
大功率激光器封装
