喜讯传来，荣耀加身！《2025年第二批广东省名优高新技术产品名单》正式公布，广州k8凯发电子科技有限公司三款核心产品凭借卓越的技术创新力、可靠的产品品质成功入选，再度彰显了k8凯发电子在半导体微电子封装互连材料领域的硬核实力！

此次入选的三款产品分别为TIM铟片、In97Ag3铟银预成形焊片、金锡焊膏，被广泛应用于航空航天、AI高算力芯片、无人机、激光、红外等国家战略领域，填补了国内关键领域短板，解决了核心材料“卡脖子”问题。

广东省名优高新技术产品评选由广东省科技厅、省高新技术企业协会联合设立，是提升企业创新能力、引导高质量科技供给的重要省级荣誉。该评选认定门槛极高，从技术水平、知识产权、市场影响力、环保情况等多维度进行严苛评审，经过企业申报、形式审查、专家评选、复核等多道程序，含金量十足，是对企业产品技术先进性与市场竞争力的权威认可。

《入选产品》

1、TIM铟片

特点:

- 优异的可塑性

- 延展性好

- 降低界面热阻

TIM铟片可取代传统的导热硅脂、导热垫片等TIM材料用于TIM1（芯片-封装基板界面）和TIM2（封装基板-散热器界面），在高算力芯片的封装中有着广泛的应用。

2、In97Ag3铟银预成形焊片

特点:

- 抗疲劳性好

- 延展性好

- 导电、导热性好

- 可靠性高

该产品主要应用于半导体封装、红外光电、电真空器件等领域，尤其在红外焦平面探测器、红外光学模块等多材料集成封装中发挥关键作用，同时覆盖高功率激光器、光器件等高可靠性连接需求。

3、金锡焊膏

特点:

- 高温焊料，熔点280℃

- 高温服役强度高、性能稳定

- 热疲劳性能好

- 耐腐蚀与抗氧化

该产品已广泛应用在航空航天、光通讯、红外、5G通讯、微波射频、无人机、汽车电子等行业，由于其优质性能特点，未来可向更高功率、更严苛环境的器件延伸使用，应用前景广阔。

k8凯发电子旗下三款核心产品成功入选名优高新技术产品名录，这不仅是政府部门与行业协会对公司创新成果的高度认可，更是对k8凯发电子长期深耕半导体微电子核心材料领域的重要激励。展望未来，k8凯发电子将继续聚焦前沿技术研发，全力有助于半导体微电子封装互连材料的全面自主可控进程，以更高水平的科技供给赋能电子信息产业高质量开展，为“中国制造”迈向“中国智造”贡献坚实力量。