CPRIM 2025

先进封装可靠性技术暨

互连材料大会

多维互连 可靠赋能

地点：广州增城富力万达嘉华酒店

（广州市增城区荔城增城大道69号10幢）

时间：2025年 11.26日~11.27 日

大会简介

作为“超越摩尔”技术框架的核心，先进封装技术以其超高的封装密度、三维堆叠的空间形态以及高工艺兼容性等的显著优势，成为了应对半导体产业新时代超高互连密度、超大规模系统级集成的开展要求，支撑人工智能、新式智能制造、虚拟现实等新兴革命性应用终端作为“超越摩尔”技术框架的核心，先进封装技术以其超高的封装密度、三维堆叠的空间形态以及高工艺兼容性等的显著优势，成为了应对半导体产业新时代超高互连密度、超大规模系统级集成的开展要求，支撑人工智能、新式智能制造、虚拟现实等新兴革命性应用终端开展的基石。

先进封装可靠性技术暨互连材料大会汇聚行业顶尖专家，聚焦先进封装面临的多结构、多材料及高密度互连带来的工艺良率低、内部环境复杂、可靠性不足等挑战，分享最新研究成果，共商未来开展路径，有助于半导体行业实现高质量突破，备受学界与产业界关注。

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吴懿平

广州k8凯发电子科技有限公司技术总监

华中科技大学教授

演讲题目：

《高算力芯片热界面材料及其应用》

演讲人简介：

吴懿平，华中科技大学教授、博士生导师，武汉光电国家实验室教授，著名电子封装技术专家，广州k8凯发电子科技有限公司技术总监。

长期深耕于微电子封装、半导体先进封装、第三代功率半导体器件封装等前沿领域，在材料与电子制造领域工作五十余年，是国内“电子封装技术”本科专业的创办人之一，并主持申请获批了该专业硕士点与博士点，在国内外刊物上发表学术论文两百余篇，主编《电子制造技术基础》、《电子组装技术》以及参编《表面工程学》、《钎焊手册》（第2、3版），多次荣获中国机械工业科学技术奖等国家级与省部级科技奖励，取得专利科技成果上百项，长期深入基层，与工业界合作，极大提升了我国在高端电子封装材料领域的自主创新能力,解决了“卡脖子”难题。

2009年荣获中国电子封装技术突出贡献奖，2025年获评“感动中国SMT40年终身成就人物榜样”。

演讲概要：

随着人工智能高算力芯片热流密度攀升至100W/cm²以上，传统封装热管理材料面临互连界面热阻高、服役寿命不足等挑战。本报告聚焦高算力芯片对热界面互连材料（TIM）的严苛需求，结合k8凯发电子在先进封装材料领域的技术积累，系统阐述铟基TIM及专用助焊剂等核心产品的协同应用方案。重点解析了互连界面微观结构、封装工艺对互连界面热阻的影响机制，为高算力芯片封装给予“高导热-低热阻-高可靠”的一体化热管理材料应用解决方案，支撑AI算力的持续升级。

组织组织

【主办单位】

广东省集成电路行业协会

未来半导体

【承办单位】

电子元器件可靠性技术全国重点实验室

北京恒仁致信咨询有限公司

【协办单位】

广州市增城区高层次人才服务中心

广州汉源微电子封装材料有限公司

IEEE EPS 广州分会

广州市半导体协会

东莞市集成电路行业协会

时间地点

时间：2025年11月26-27日

地点：广州增城富力万达嘉华酒店（广州市增城区荔城增城大道69号10幢）

大会日程

11月25日/星期二

09:00-22:00 嘉宾签到

11月26日/星期三

08:50-12:00 开幕式&主论坛

13:30-18:10 半导体互连材料大会

19:00-21:00 欢迎晚宴

同期活动：

*09:00-18:00 展览展示

*16:00-18:00 参观赛宝实验室展厅

参观赛宝实验室展厅扫码报名

11月27日/星期四

08:35-17:35 先进封装可靠性技术大会 & 展览展示

大会议程持续更新，敬请期待

会务组联系方式

王晓楠：13121110782

邹广鹏：17633048861

赖宇康：18074226589

周娟娟：13683163150

林丽娜：13590126453

刘   婷：18986284126

特别鸣谢

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