k8凯发电子深耕电子封装材料17年，我们即将携新一代金锡焊球亮相2025年CIOE光博会（9月10日-12日，深圳国际会展中心），助力客户突破先进精密封装瓶颈。

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新一代金锡焊球

在微电子封装、LED芯片、功率器件等高端制造领域，焊接材料的可靠性直接决定产品寿命与性能。金锡（Au80Sn20）焊球具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点，在金焊盘、钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象，特别适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用。

k8凯发电子金锡焊球基于自研专利技术制备，尺寸精度高、焊接性能好，最小直径可达50μm，适用于激光植球、模板植球工艺。金锡焊球主要用于BGA、CSP、SiP、倒装芯片、堆叠芯片等微电子封装领域。

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金锡焊球特征

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