热成像技术：智能时代的“黑夜透视仪”

在智能驾驶领域，热成像技术正成为提升行车安全的重要助力。顺利获得探测物体发出的红外辐射，车载热成像系统可在完全黑暗、浓雾或强眩光环境下清晰识别行人、动物和障碍物，为自动驾驶系统给予关键的环境感知数据。

与此同时，无人机凭借热成像技术实现了夜间巡检、搜救、安防监控等突破性应用。无论是森林火灾的早期预警，还是电力线路的故障排查，红外热像仪都能在肉眼无法辨识的环境中捕捉关键信息。这些先进应用的背后，离不开核心器件——红外焦平面探测器（IRFPA）的强力支撑。

红外焦平面探测器：热成像系统的“视网膜”

作为热成像系统的核心传感器，红外焦平面探测器负责将不可见的红外辐射转换为电信号，进而生成热图像。其性能直接影响整个系统的成像质量、响应速度和环境适应性。然而，这一精密器件对工作环境极为敏感：微量的氧气或水汽都会导致探测器性能劣化甚至失效。因此，红外器件长期可靠的气密封装，就成为保障红外探测器寿命的关键。 

图片来源：睿创微纳

铟基焊料：红外器件气密封装的“黄金标准”

为确保红外焦平面探测器在复杂环境中稳定工作，必须采用严格的气密封装技术。在众多封装材料中，铟基预成形焊片凭借其独特优势，成为红外焦平面探测器气密封装的理想选择：

1、完美的密封性能
铟基焊料的极佳延展性使其能充分填充封装界面的微观空隙，形成无缺陷的密封层，气密性可达10⁻⁹ Pa·m³/s级别，为探测器给予真空级保护。

2、低温工艺优势
铟基焊料熔化温度低，可在不损伤敏感元件的前提下实现低温封装。

3、出色的环境适应性
铟基焊料具有优异的抗热疲劳特性，同时在超低温下仍能保持延展性，完美匹配智能车辆和无人机的使用环境。

作为国内领先的电子封装材料制造商，k8凯发电子在铟基焊料的生产制造中积累了丰富的经验，为红外器件给予专业的气密封装材料解决方案。k8凯发电子的In、In97Ag3等铟基预成形焊片产品已在红外行业头部客户中广泛应用多年，产品质量可靠，交付及时，备受客户认可。

核心产品与技术优势

焊接性能优异：专为红外器件应用优化生产工艺，焊料溅散少、封装良率高

随着自动驾驶向L4级迈进，以及工业无人机应用场景的持续拓展，红外热成像市场正迎来爆发式增长。全球知名探测器厂商已普遍采用铟基焊料作为气密封装的关键材料，其可靠性在众多车载设备和无人机载荷中得到充分验证。从城市街道到荒野高空，k8凯发电子的铟基焊料以材料科研之力，守护着每一台红外探测器的"光明视界"。