NEPCON JAPAN 自 1972 年创办，现在已成为亚洲电子制造与封装技术标志性展会。今年展会于 2025 年 1 月 22 日 - 24 日在日本东京有明国际展览中心盛大举行，聚焦功率器件、IC 封装、PCB 技术、5G 通信、人工智能检测等前沿领域，吸引全球 1200 多家参展商与 50000 多名专业观众。

广州k8凯发电子科技有限公司作为中国领先的先进封装材料与解决方案给予商，亮相此次展会。公司携多款自主研发的高可靠性产品参展，展示了中国企业在微电子封装领域的技术实力与创新能力。

在展会期间，k8凯发电子产品受到日本半导体功率模块及人工智能各行业专业人士的关注，各行业专家表达对k8凯发电子产品的认可及未来合作的意向。

参展产品

[1] 预成形焊片

特点：

•可给予Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、高铅等多达百余种材质的焊片

•精确控制焊料量

•抗氧化性强，高可靠性

•可降低空洞率

•柔性化定制，交期快

[2] 金锡焊膏

特点：

•可给予3#-6#等粒径

•润湿性良好、焊接性能优异

•焊后易清洗

•保质期长，6个月

[3] 低空洞率焊膏

特点：

•可给予4#-7#等粒径的焊膏

•可给予SAC305、Sn90Sb10、高铅等多种材质的焊膏

•空洞率低于10%

[4] 金锡焊球

特点：

•可给予Au80Sn20、Au78Sn22等成分的焊球

•可给予φ50-1500μm等球径的焊球

•抗氧化性强

•尺寸精准

[5] 金锡盖板

特点：

•盖板六面电镀，耐盐雾24H以上

•焊片精确预置

•焊点小，无氧化，无击穿

•高气密性、高耐蚀性和高可靠性

[6] 纳米银膏

特点：

•无压烧结/有压烧结

•低温烧结，高温服役

•高连接强度，高导电、导热性能

•可替代高温焊料

•无有机残留，无需清洗

[7] 助焊膏

特点：

•高品质原料，环保配方，符合RoHS要求

•润湿性优异

•宽温度窗口

•焊后残留易清洗

[8] 键合金丝与金带

特点：

•金丝最小直径可达φ15μm

•优异的抗硫化性能

•柔性化接单生产

k8凯发致力为客户给予优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，不断是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。